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行业动态第一期

* 来源: 公司内部 * 作者: 华洋科技 * 发表时间: 2022/05/12 17:21:47 * 浏览: 63

一、近期行业信息

(一)《半导体封装引线框架、环氧树脂、基板报价Q2将上涨》

    科创板日报》2022年4月7日讯,据材料分销商称,用于半导体封装的引线框架、环氧树脂和基板供不应求情况将贯穿今年全年,叠加原材料成本急剧上涨,封装厂商计划在第二季度提高报价。其中,ABF基板需求将在2025-2027年期间保持强劲,在供应持续紧张的情况下,其价格将在很长一段时间内持续上涨。

(http://www.chinastarmarket.cn/detail/980197)

(二)《引线框架供不应求 报价再度上涨》

《财联社》2022年4月3日讯,随着半导体原材料成本攀高,供货短缺,引线框架大厂长华科技、界霖等宣布,本月起将调涨部分引线框架报价,涨幅5%-20%,其中用于车用功率半导体的引线框架涨幅较大。

(http://baijiahao.baidu.com/s?id=1729013246073459371&wfr=spider&for=pc)

(三)《台媒:引线框架订单能见度已至2023年 非QFN产品涨幅或更大》

近期Digitimes报道指出,芯片封装引线框架的供应一直吃紧,来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底,非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。

IDM通常在内部封装其汽车、工业控制芯片和模块,并向长华科技、界霖科技和SDI等中国台湾地区供应商采购所需的引线框架,这些供应商都将从中长期汽车电子和电动汽车的日益普及中获益。

(http://baijiahao.baidu.com/s?id=1713035912927774275&wfr=spider&for=pc)

二、行业政策更新

(一)国家政策

1.《五部门明确做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求》

2022年3月,国家发展改革委、工信部等5部门印发通知,部署2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作,明确有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知。

(http://baijiahao.baidu.com/s?id=1727490503004263319&wfr=spider&for=pc)

2.《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

2021年3月全国两会发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中也提到在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急追需要和长透需求出发。集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。

http://www.gov.cn/xinwen/2021-03/14/content_5592884.htm

3.《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》

2021年3月,《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》明确了免征进口关税的几种情况,包括集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业,以及线宽小于025微米的特色工艺集成电路生产企业。进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、清耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件。集成电路线宽小于05微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业。进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。

(http://www.gov.cn/zhengce/zhengceku/2021-03/29/content_5596564.htm)

4.《中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告2021年第9号》

2021年4月,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关要求,现将《若干政策》第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件公告发布。

http://www.gov.cn/zhengce/zhengceku/2021-04/26/content_5602315.htm

(二)甘肃省级政策

1.《甘肃省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》

《目标纲要》提出,提升新型功率器件和集成电路封测能力,延伸发展配套产品,打造西部集成电路封测产业基地。加快智能终端产品、电子材料与元器件 、电器制造业发展,培育形西部重要的电子信息产业集群。

《规划纲要》提出,重点发展的新兴产业,发展以氮化镓为代表的第三代半导体材料制造,依托甘肃省有机半导体材料及应用技术工程中心,推动新型半导体材料与器件关键技术研发和成果转化。

http://www.ndrc.gov.cn/fggz/fzzlgh/dffzgh/202105/t20210519_1280212_ext.html

(三)天水市政策

1.《天水市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》

《目标提出》提出,围绕“强龙头、补链条、聚集群”,坚持“因企施策、一企一策”,以培育优势产业、骨干企业、品牌产品为重点,加速新一代信息技术与制造业深度融合,发展先进适用技术,实现延链补链强链,推动电子信息等传统优势产业做大做强。

《规划纲要》提出,依托华天、华洋、六九一三、天光、庆华电子等企业,引进上下游配套产业链,打造电子信息产业基地,重点发展集成电路芯片设计制造、高端引线框架、新一代半导体材料、高端封装测试、敏感元器件系列产品,打造总产值超过200亿元的电子信息产业集群。

http://www.tianshui.gov.cn/art/2021/4/6/art_695_276557.html